复合电沉积技术制备AgCSnO2/Cu电接触元件
日期:2012-04-19 10:22
品冲压成型后复合层出现裂纹甚至开口爆裂的情况,影响产品的外观和电性能,而在生产银氧化锡/铜电触头时易出现复合层和铜基体结合力差的情况。另外,由于大多数的有机物本身不稳定,其在使用过程中易产生分解产物而影响电解液的稳定性,因此排除使用有机阳离子活性剂的可能性,而选用无机阳离子活性剂。
在选用无机阳离子活性剂做实验时,发现:有一些无机阳离子活性剂会参与电极反应,与银共同沉积,这时沉积出的基质金属已不是纯银,而是含有少量相关金属的合金,导致产品的电性能下降,在生产银氧化锡/铜电触头时出现复合层应力大,与
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