日期:2012-04-20 09:59
S04・7H20 280 g/L,NiCl2・6H20 40 g/L,H3B03 40 g/L,pH值3.5，50℃。在上述工艺条件下，在经导电化处理后的基体上，镀层的沉积厚度比为1。
(3)第一次热处理
对第一次电沉积后所得的泡沫镍进行500℃焚烧，再在质量分数为70%的N2和质量分数为30%的H2保护气氛下进行1 000℃还原处理；并将热处理后的半成品的厚度辗压至2.5～3．O mm（基体厚度的1/2）。
(4)第二次电沉积
按第一次电沉积的工艺，采用面积比为1：4的两个阳极，在经过第一次热处理后的泡沫镍基体上获得沉积密度比为1：4的镀层。
（5）第二次热处理
将第二次电沉积后所得的泡沫镍