日期:2013-08-01 15:02
乐思化学荣耀推介UDIQUE DP Plus直接金属化工艺。该工艺特别为ABS和ABS/PC装饰性塑料电镀(POP)而设计，无需进行传统塑料电镀预处理所需的化学镍/铜、置换铜以及闪镀镍/铜步骤，因此减少能耗及用水，从而大幅降低总生产成本。UDIQUE DP Plus也适合电镀于一些PP材料。
与现有的直接电镀工艺相比，UDIQUE DP Plus工艺经生产验证具有更卓越的性能，操作窗口更宽阔。特别是，该工艺钯活化剂操作浓度低，因此降低操作成本，良率更高。该工艺能够在塑料表面形成非常稳定的均匀导电层以进行后续酸性镀铜。
UDIQUE DP Plus工艺可用作选择性电镀(2