日期:2012-04-20 09:59
基体表面性质对引线框架上无铅镀锡层的影响
贺岩峰l，王鹤坤1，刘鹤1，孙红旗2
(1．长春工业大学化工学院，吉林长春130012;2．上海新阳半导体材料股份有限公司，上海201616)
摘要：研究了铜基引线框架基体表面性质对镀锡层的影响。扫描电镜(SEM)和X射线衍射(XRD)分析结果表明：镀层外观由其结晶结构决定。采用X射线光电子能谱(XPS)研究了铜基引线框架表面性质的影响。结果表明：引线框架表面铜的氧化状态对于最终所得镀锡层的性质有很大影响，当引线框架表面存在大量的Cu0时，得到的镀锡层易于出现发黑等质量缺陷。研究了相应的解决方法，