日期:2012-04-20 09:59
现发黑、发花及条纹等质量缺陷；而当引线框架表面以Cu2O为主时，则易于得到正常的镀层。其原因可能是在电镀前的去氧化中，Cu0较Cu20更难去除，在去氧化操作后，它覆盖于表面上或被金属 Cu所分隔，导致表面分布不均匀。由于Cu0的导电性与金属Cu的有差别，引起了表面的发黑或发花等。
经氩离子刻蚀后再进行XPS谱图的测试，样品 I，II的曲线基本重合，其Cu2p3/2谱峰的结合能值均为932.7 eV，且在Cu2p3/2和Cu2pl/2两个主峰之间没有Shake-up伴峰存在。这说明经过刻蚀去除表面层的I，II两个样品，其表面均不存在Cu0，即：Cu0只存在于引线框架的表