日期:2012-04-20 09:59
粒之间存在较大的间隙或孔隙，可能具有一定的结晶不完善性和较多的结晶缺陷。
(2)引线框架表面铜的氧化状态对于最终所得镀锡层的性质有很大影响。当引线框架表面存在大量的Cu0时，得到的镀锡层易于出现发黑等质量缺陷。
(3)对于因基体表面性质引起的镀层发黑等质量问题，可以通过加强镀前去氧化解决，也可以通过增强添加剂的极化作用予以克服。
参考文献：
[1]贺岩峰，孙江燕，赵会然，等，无铅纯锡晶须产生的原因和控制对策[J].电镀与涂饰,2005,24(3):44-46．
[2]贺岩峰，孙江燕，张丹．无铅纯锡电镀中的若干问题[J].电子工艺技术,2007,2