日期:2012-04-20 09:59
对于因基体表面性质引起的镀层发黑等质量问题，可以通过加强镀前去氧化解决，也可以通过增强添加剂的极化作用予以改善。
关键词：镀锡；基体；引线框架
中图分类号：TQ 153 文献标识码：A 文章编号：1000-4742(2011)02-0015-03
0前言
随着欧盟WEEE和RoHS指令的颁布和实施，在过去几年中无铅电镀已成为电子封装行业共同奋斗的目标。无铅纯锡电镀由于具有成本低、兼容性好等优点，成为绝大多数封装企业无铅化镀层的首选。但是，近几年的应用实践表明，在纯锡电镀中还存在着许多问题需要解决。由于封装行业对镀层质量的要求越来越高，所以纯锡