日期:2012-04-20 09:59
镀层的质量成了封装电镀企业重点关注的对象。影响纯锡镀层质量的问题主要有：锡晶须、变色、镀液混浊及镀层的不正常外观等。关于锡晶须、变色和镀液混浊等方面，国内已经有相关报道[1-2]。
在电子封装工业中使用着各种不同材质的引线框架，特别是近年来所用材质的种类繁多，性质和来源的差别很大。引线框架材质及性质的不同会引起电镀过程中出现不正常外观镀层，如镀层发黑、发花等，直至出现可焊性不良或变色等。Park等[3]研究了铜基体表面粗糙度和基体表面形貌对镀锡层性质的影响；黄久贵等[4]则研究了镀锡基板的结晶取向对镀锡并软熔后