日期:2012-04-20 09:59
这就使得发黑镀层不仅外观不正常，也可能易于发生变色性和可焊性问题。
图2不同镀层的XRD谱图
2.2基体表面性质对镀层的影响
采用XPS对两种不同的铜合金引线框架进行表征，以了解铜合金引线框架上镀层发黑的原因。测试的样品为Cu194材质的两种不同T0220引线框架，样品I对应的是正常镀层的引线框架，样品Ⅱ为镀层易发黑的引线框架。在未进行电镀前对裸铜框架的表面进行XPS谱图的测试。两种框架的 XPS谱图，如图3所示。样品I的Cu2p3/2电子结合能值为932.5 eV，这是金属Cu和Cu20的典型结合能值。与样品I相比，样品II的Cu2p3/2谱峰向高结合能方