化学镀Ni-Cu-P工艺及性能研究
日期:2012-04-20 09:59
磨性好等优点已应用于多个领域[1-2]。但随着世界各国工业化的不断深化和发展,许多设备的使用环境也愈发苛刻,这也对Ni-P镀层的表面质量提出了更高的要求,而三元甚至多元合金镀层则是满足这一要求的有效方法之一[3]。本文在化学镀Ni-P的基础镀液中加入了硫酸铜(CuS04),研究了CuS04对Ni-P合金镀层的沉积速率、表面形貌、显微硬度及耐蚀性能等方面的影响,以期进一步扩展镀镍层的应用范围。
1 实验
1.1 实验材料
采用Q 235钢进行化学沉积。
1.2工艺流程
打磨试样→丙酮擦拭除脂→碱洗除油→水洗→质量分数为10%的稀硫酸活化→水洗→化学镀
2/8 下一页 上一页 首页 尾页
返回 |  刷新 |  WAP首页 |  网页版  | 登录
07/12 07:07