日期:2012-04-20 09:59
CuS04后，铜可以与配位剂柠檬酸形成稳定的铜柠檬酸盐配位物及其配位物阴离子，起到缓冲剂的作用，从而提高沉积速率[4]。
表l Ni-P和Ni-Cu-P镀层的沉积速率
2.2 CuS04对Ni-P镀层表面形貌的影响
图1为Ni-P和Ni-Cu-P合金镀层的表面形貌。由图1可知：镀液中加入CuS04后，镀层表面的胞状物明显变得细小，分布更趋均匀，没有气孔、胞状物团聚等缺陷，镀层更为平整，致密性得到改善。肉眼观察两个镀层的表面，发现Ni-Cu-P镀层更加光亮。
图1 Ni-P和Ni-Cu-P镀层的表面形貌
2.3 CuS04对Ni-P镀层显微硬度的影响
表2给出了镀液中加入1 g/L的CuS04后