化学镀Ni-Cu-P工艺及性能研究
日期:2012-04-20 09:59
,Ni-P和Ni-Cu-P两种化学镀层各自的显微硬度和平均显微硬度。由表2可知:两种镀层的显微硬度相差不大,表明加入CuS04后并没有降低镀层的显微硬度。
2.4 CuS04对Ni-P镀层耐蚀性的影响
图2为Ni-P和Ni-Cu-P两种合金镀层在质量分数为3.5%的NaCl溶液中的腐蚀速率图。由图2可知:Ni-Cu-P镀层的耐蚀性好于Ni-P镀层的。这主要是因为Ni-Cu-P镀层的表面致密性更高,致密的镀层减少了腐蚀介质渗入到基体的通道,延缓了腐蚀介质与基体的接触时间,从而有利于提高镀层的耐蚀性能。
表2 Ni-P和Ni-Cu-P镀层的显微硬度


图2 Ni-P和Ni-Cu-P镀层的腐蚀速率

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