化学镀Ni-Cu-P工艺及性能研究
日期:2012-04-20 09:59
3 结论
当在化学镀Ni-P基础镀液中加入1.O g/L的 CuS04后,镀层的沉积速率得到提高;镀层表面的胞状物更加细小,表面气孔、漏镀等缺陷数量明显减少,镀层的致密性和光亮度得到提高;镀层的显微硬度变化不大,耐蚀性能得到改善。
参考文献:
[1]姜晓霞,沈伟,化学镀理论与实践[Ml.北京:国防工业出版社,2000:181-194.
[2] Veera B G,Palaniappa M, Jayalakshmi M, et al. ElectroleSs Ni-P coated on graphite as catalyst for the electro-oxidation of dextrose in alkali solution [J]. Journal of Solid Skte Electrochemistry, 200
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