日期:2012-04-20 09:59
金电镀时,升高温度加快了离子迁移和扩散速度,从而使阴极扩散层内金属离子浓度升高,促进了较正性金属先沉积,从而使镀层中较正金属相对含量增加。同时,温度升高极化降低,但对不同金属影响程度不同,即析出电势向正方向移动的数值不一定,这样就有可能使两种金属的析出电势相接近,有利于合金的共沉积。当然,不同的熔盐体系有不同的适宜温度,电镀过程都有一段适宜的温度范围。一般说来,温度的底限取决于熔融盐的熔点,最高温度则是一个临界温度。当温度超过临界点时,镀层的品质就会下降,例如,高温可能导致络合物分解,从而使沉积物与基体的粘结性快