日期:2013-11-19 10:18
研究员宋振纶博士做稀土永磁材料表面防护研究进展;中国印制电路行业协会顾问、印制电路信息杂志主编、教授级高工林金堵高工，将对把万能型的化学镀镍/浸钯/浸金提到应用日程评ENIPIG在PCB的应用的报告，上海晶宇环境工程有限公司潘文刚总工，对电镀废水高标准排放技术探析做了报告 。
第二阶段由林正裕、杨防祖主持。韩国 nano-system 公司申京民做了利用光干涉法实现纳米精度的3D轮廓检测的报告;优美科电镀技术公司功能性电镀部门经理Friedrich Talgner介绍了全新电子电镀中无氨镀钯技术;南京大学化学系，博士，上海电子电镀专委会副主任