日期:2013-11-26 10:38
络合物，经历了说不尽的痛苦。合作方换了一拨又一拨，投入了2000万元的研发经费，研发人才纷纷跳槽，四处找厂家试用但孙榆玮凭着多年研究生涯积累下来的敢拼搏、不放弃的品格，终于合成出络合性能优异，能取代氰化钠、氰化亚铜开展无氰电镀的电镀液。新产品与传统的氰化电镀相比，有对人体无害、无毒及性能稳定、电镀环境清洁、废水排放量小且处理方便等优点。
孙榆玮的女儿在英国留学期间，也选择了化学专业。最近，女儿趁着实习的机会，回到常山帮他一起做课题。无氰镀铜就好像一块很大的蛋糕，大家都在分，目前我们离它很近。即使技术