日期:2013-12-06 10:35
陶氏化学公司(NYSE:DOW)旗下的陶氏电子材料事业群最近宣布推出SOLDERONBPTS6000锡-银电镀液，应用于无铅焊球凸点电镀领域。该新一代配方的特点是提高了锡银电镀工艺的性能及电镀液的稳定性，而且使用更方便，从而实现了业界最广泛的工艺范围，具有最稳健的工艺灵活性，其持有成本(COO)亦极具竞争力。
随着-倒装芯片封装正在成为主流工艺，而且业界的发展方向继续朝着2.5D和3D封装技术前进，在电镀应用领域，针对高性能无铅产品存在着很明显的市场需求，陶氏电子材料事业群先进封装金属化全球业务总监RobertKavanagh博士说道。针对当今越来