日期:2013-12-06 10:35
越精细的凸点尺寸，客户需要对其材料进行优化。这种新电镀液在性能上取得了显著的提升，在与陶氏的和其他主要的铜(Cu)柱电镀产品配合使用时，其电镀速度更快，均匀性更佳，表面形貌更加平滑，而且连接界面更加平整、无孔洞。
针对SOLDERONBPTS6000锡-银(SnAg)电镀液，无需改变组分浓度或成份，其电镀速率范围即可从2微米/分钟到9微米/分钟，与市场上所提供的其他解决方案相比，其工艺范围显著加大。该电镀液可使银组分连续可调，这就使其适用于诸多应用领域，而不用改变电镀液配方以应对不同的加工要求。已经证明，该电镀液的稳健性足以应