日期:2013-12-06 10:35
应对多种电路设计的晶圆凸点和盖封工艺，而且该产品并不限于特定的光阻剂。在范围宽广的诸多晶圆类型中，使用TS6000电镀的凸点在回流后，芯片内凸点高度均匀性(WID)小于5%,证明其可适用于大规模生产。此外，在回流之后无大孔洞和微孔洞产生，从而提高了良率及可靠性。
SOLDERONBPTS6000锡-银电镀液最具吸引力的特点之一是该产品-极大的灵活性，这种灵活性使其在各种应用领域均能够表现优异，覆盖通道内和蘑菇状凸点制备工艺，及铜柱和微铜柱盖封工艺等运用Kavanagh补充道。
SOLDERONBPTS6000锡-银电镀液已经被证实在电解和热性能方面均具