日期:2012-04-20 09:59
电镀法在氢化锆表面形成致密的Cr-C合金层,经过700℃、保温144h后,基体中氢化锆晶体结构仍然与电镀和加热前一样,说明该镀层能够有效地阻挡氢的析出。由微区成分分析结果和分析结果可以知道,试验所得到的镀层为Cr-C合金层,试样基体与镀层之间的结合状况良好,其过渡区是致密的,镀层中有少量的孔洞,但没有观察到连续的孔洞。氢化锆表面镀层中存在O-H键和可能存在C-H键,即镀层中的O和C捕获H而阻挡了氢的渗透。
3 展望
从开展防氚渗透涂层的研究到目前为止,笔者的防氚渗透涂层的实验研究取得了阶段性的成果,但是仍然很有必要考虑实际应用条件下