日期:2014-03-13 18:19
约仪式;2014(重庆)国际表面工程论
坛暨第十二届全国表面工程-电镀与精饰年会开幕式及主题报告
4 月 23 日：各分论坛报告
4 月 24 日：参观国际表面处理展会。 同期举办：
2014 国际(重庆)表面处理、电镀、涂装展览会，中表镀协会展会现场特设专家答疑。
五、主题报告及专题论坛
1.国内外表面处理现状及发展方向论述;
2.表面处理方面新工艺、新技术、新材料、新设备的研究应用与推广; MID 电镀、
全印刷电子技术、凸点电镀、MEMS 电镀、PCB 电镀、电子接插件电镀;
3.轻金属电镀(铝及铝合金、镁及镁合金、钛及钛合金)
4.塑料电镀、