日期:2014-03-13 18:26
附件1：
2014中国(重庆)国际表面工程论坛
暨第十二届全国表面工程-电镀与精饰年会
征文要求
一、征文范围
(一)中国表面工程技术发展论坛
1、行业发展现状、趋势分析;
2、纳米表面工程技术、机电装备再制造技术、复合表面处 理技术等;
3、表面处理园区规划、管理及资源整合、共享等。(二)电子电镀及线路板表面处理技术论坛
1、PCB电镀国内外现状与发展趋势;
2、高密度PCB电镀技术;
3、电子电镀技术国内外现状与发展趋势;
4、IC电镀技术;
5、3D-MID电镀工艺技术在电子产品的最新应用。
(三)装备及汽车摩托车表面处理技术论坛