日期:2012-04-20 09:59
,所以生成晶核的几率或核的生成速率与过电位有直接关系。因此,随着过电位的增加,成核速率增大,晶核数目增多。这就是在高的电流密度下能获得结晶细致的镀层的根本原因。在电镀过程中,当峰值电流密度大于100A/dm2时,随着电流密度的提高,镀层晶粒尺寸也相应增大。分析表明:当电流密度超过100A/dm2时,阴极区域金属离子沉积很快,在阴极和溶液界面中因还原反应而消耗的金属镍离子不能得到及时补充;电流密度的提高只会造成浓差极化加剧,没有足够的金属离子被还原,从而使晶粒生长速率大于晶核的形成速率,结果造成镀层晶粒尺寸随电流密度增大而增大