日期:2014-06-19 10:27
氰置换型电镀液相比，析出(成膜)时间可以从10～30分钟缩短为5～10分钟，控制析出的偏差等。在金电镀的膜厚方面，与以往的无氰置换型金电镀液相比，由于速度快、可析出0.03～0.1(即100万分之1)m的金属，所以可达到能应对半导体封装基板等相关产品的生产性。另外，客户不需投资新的设备，采用以往的生产工序即可进行电镀加工。
LECTROLESS IGS2020的优点
1.完全无氰化
析出速度比以往的氰系置换型金电镀液快、低膜厚偏差(CV值10%)析出速度：镍0.05m/5分钟, 钯0.05m/8分钟
工作温度(50～60℃)与以往的无氰电镀相同，析出速度是以往的2倍以