日期:2014-06-19 10:27
以上
2.抑制镍的过度腐蚀
3.不需投资新的设备
4.可对应半导体封装基板等上的应用程序
氰系金电镀液的无氰化方面的课题
在对半导体零部件等的镍、或钯进行电镀加工时，目前广为使用的是采用了PGC的电镀液。但是，PGC之类的氰化物不仅毒性高、在作业环境中需要配置安全设备，而且，由于电镀液排放处理的不完善还可能导致环境污染，包括中国在内都正积极推动相关的全球性法律法规。因此，开发不含氰化物、无氰无电解金电镀液是贵金属业界的课题。
在实现金电镀液无氰化时，虽然以亚硫酸金盐代替氰化物的技术已经确立，但因制造用途局限