日期:2014-06-19 10:27
于晶片等电解电镀，所以迫切需要开发一种可以用于封装等基板用途的无电解电镀技术。
无电解置换型金电镀工序
用于半导体零部件等制造的电镀加工工艺一般是湿式电镀法，就是将被电镀工件浸渍在金属溶解水溶液中。湿式电镀法可以分为电解电镀和无电解电镀2大类，其中，无电解电镀又被分为置换型和自催化电镀(还原型)。
代表性的无电解置换型金电镀加工是，在含有金离子的电镀液中加入被覆处理的被电镀工件，当镍溶出时，金离子移动到被电镀工件表面残留的电子中，并与电子相结合从而金属化(镍中的电子与电镀液的金进行置换)，形成一层金膜