日期:2014-09-17 15:26
销售量略有下降，总体来说电子产品规模稳步增加，作为配套的芯片需求量也不断增大，预期会继续高速发展。报告对工厂生产流程、电镀和表面处理技术的应用、工厂精益管理TPM活动、节水和循环用水措施等内容进行了详细介绍，与到会嘉宾分享和交流经验。
新加坡表面工程协会总经理江建平介绍了应用于可穿戴电子器件柔性线路板的化镍金技术的内容，根据RoHS法规的要求，化学镍金处理后的线路板面临控制铅含量的挑战，发展新的化镍金技术、优化化镍金技术评估评估非常重要。江建平博士还代表新加坡表面工程协会邀请到会的嘉宾和企业代表去新加坡