2014中国电子电镀专委会35周年学术年会(第三轮通知)
日期:2014-10-17 11:02

1、高密度集成电路铜互联电镀技术
2、高密度集成电路铜柱、封装(3D)电镀技术
3、高密度集成电路先进电子电镀技术发展动态
4、高密度集成电路SMT电镀技术的最新进展
5、高密度集成电路印制电路应用技术
6、高密度集成电路接插件电镀技术
7、高密度集成电路SMD电镀技术

二、电子电镀基础技术:
1、电化学研究方法的最新进展
2、镀液分析技术的最新进展
3、镀层性能测试方法的最新进展
4、激光电镀技术的最新进展
5、脉冲电镀技术的最新进展
6、化学镀的最新进展
7、可焊性镀层的最新进展

三、电子电镀环保技术:
1、
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