日期:2014-12-03 14:35
个分会场的报告中，报告人的精彩演讲给与会代表留下了深刻印象，并通过提问环节与会议代表互动交流，交换意见。
上海交通大学李明教授做题为《三维封装中的电沉积技术新进展》的报告
美泰乐公司Steven Burling就《接插件贵金属电镀的最新进展》做报告
分会场报告结束后，举行了中国电子电镀专委会成立35周年庆典大会。深圳奥美特科技有限公司董事长苏骞介绍了与会嘉宾并简要回顾了中国电子电镀专委会的历史沿革，其后来自中国电子学会、中国表面工程协会电镀分会、香港表面处理学会、广东电镀协会等各支持单位的嘉宾代表致辞，纷纷