日期:2015-03-09 10:31
镀技术的优势若干例证(汽车工业)
1)芯片电镀由于集成电路中连线向纳米级发展，原来真空镀铝工艺不能满足需求，改用
大马士革结构后，由电镀铜来完成使线宽从90纳米向25纳米以下发展;
2)芯片三维高密度封装也要由通孔电镀铜来实现;
3)上海有一家封装厂，需扩建多条镀Sn生产线，年预计可创利润10亿美元以上;
4)宝钢原有镀Sn机组，镀Zn，ZnNi机组,这几年生产产值可观，最近又增加了钢板镀Cr
机组;
5)大量新的技术领域不断涌现，如印制电子，物联网，MEMS,HBLED都离不开电镀技术;
6)电镀与真空镀相结合，开拓了不少新应用领域，如电磁