日期:2015-04-01 14:08
，得到与会者的认真关注。《电镀手册》第四版副主编、中国电子电镀专家委员会副主任、重庆表面工程协会会长、重庆立道表面技术有限公司胡国辉董事长做了现代表面工程的发展现状与发展趋势、国外军事装备表面工程技术发展的现状以及无氰电镀在国际上的应用与发展等报告，详细介绍了无氰镀银工艺的系统开发与应用。重庆立道表面技术有限公司赵红斌研高工及包海生高工分别做了碱性无氰镀镉、无氰镀铜工艺技术的系统开发与应用等报告，该公司的无氰镀银、无氰镀镉、无氰镀铜、锌具有镀液性能稳定、工艺性能优良等优势，数个先进的报告紧紧围绕