日期:2012-04-20 09:59
气浮―生化―混凝沉淀工艺处理电镀废水研究
程梅粉，张小龙，胥丁文，马前
（同济大学生命科学与技术学院，上海200092）
［摘要］利用气浮―生化―混凝沉淀工艺对电镀废水中的有机污染物进行处理，探讨了各工艺参数对COD去除效果的影响。实验结果表明：气浮处理在减轻后续接触氧化反应器的运行负荷的同时也提高了整个工艺的抗冲击能力。COD去除率随气浮时间的增加而增加，当气浮时间为70min时，COD去除率17.5%。在生化处理阶段，当HRT=10h、DO=4mg/L、pH=7和温度为30℃时，COD去除率55%。实验还研究了pH、PAM和聚铝浓度对混凝沉淀结果的影