气浮―生化―混凝沉淀工艺处理电镀废水研究
日期:2012-04-20 09:59
法测COD。pH和DO由WTW多功能参数仪Multi350i测量。
2・结果与讨论
2.1气浮处理
COD去除率与出水COD随气浮时间的变化如图3所示。



由图3可知,随着气浮时间的增加,出水COD逐渐降低,开始10min处理速率最快,10~70minCOD去除速率稳定,70min后COD基本停止降低,稳定在200mg/L左右;相应地,COD去除率随气浮时间的延长逐渐增大,最大达到17.5%。这表明,电镀废水中含有的一些具有表面活性的有机污染物,在微气泡的表面张力作用下与气泡黏附,并随气泡浮出水面而被除去。气浮前处理取得一定的效果。
2.2生化处理
2.2.1水力停留时间对
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