膜系统处理电镀废水实验研究
日期:2012-04-20 09:59
Ni2+去除率先是有不同程度的增大,而后Cr3+、Cu2+、Ni2+去除率则均出现一定程度的下降,但也随着pH的持续增大而有所上升;这是因为,当进水pH4.5时,膜表面带有正电荷,对Cr3+、Cu2+、Ni2+为排斥作用,而当进水pH4.5后,膜表面开始带有负电荷,对Cr3+、Cu2+、Ni2+的吸引作用使得膜对它们的去除率降低,但pH的进一步增大又使得Cr3+、Cu2+、Ni2+生成各自氢氧化物,从而促使膜对它们的去除。
在正常运行的过程中,由于系统进水pH在6~8,膜系统对重金属离子的去除率可维持在较高水平,因而不需调节进水pH。
2.3回流比对膜去除污染物的影响

7/13 下一页 上一页 首页 尾页
返回 |  刷新 |  WAP首页 |  网页版  | 登录
07/12 19:50