2015年第十七届中国电子电镀专家委员会学术年会在西安召开
日期:2015-08-26 10:04
长等,分别做了三维封装中的电沉积技术新进展、乙内酰脲与金属离子的配位作用及其在无氰电镀中的应用、电子装配中高质量纳米表面处理技术、聚酰亚胺薄膜的无电解镀覆技术、脉冲复合电沉积的研究现状、电镀液分析方法新进展、激光电镀技术新进展、国内接插件电镀中接触件镀金工艺发展现状、接插件微孔深孔电镀工艺技术、高密度集成电路引线框架技术进展、低温化学镀镍及柔性线路板表面化学镀软镍、务实规划电镀废水废液的零排放、无氰镀铜、镀银、化学镀金工艺介绍、无氰镀银工艺的应用及展望、新型化学镍金技术及应用、电镀厂家的环保和安
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