2015年第十七届中国电子电镀专家委员会学术年会在西安召开
日期:2015-08-26 10:04
全必须从氰化物的管控做起、钕铁硼镀镍热减磁问题的解决方法及工艺过程，氯化钾镀锌添加剂的新进展和半导体封装镀锡的技术难点和解决方案等方面的报告。
会上，与会人员交流了电子电镀工艺技术、电子电镀基础技术及电子电镀环保技术等方面。大会特别感谢重庆立道表面技术有限公司等单位的大力支持!

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