日期:2012-04-20 09:59
电镀雾锡层锡晶须生长机制的研究
颜怡文,李照康,邹孟妤
(台湾科技大学,台湾106)
[摘要]研究了电镀雾锡层锡晶须在不同时效温度下的生长情形,并以统计方式探讨了锡晶须在不同形状的基材上的生长机制。结果表明:弯曲的引脚处会产生拉张及压缩应力,在凹面区域及其两侧平面所受到的压缩应力会促进锡晶须的生长,而在凸面区域及其两侧平面所受到的拉张应力会抑制锡晶须的生长;对比采用不同热处理温度的情况,锡晶须的数量和长度皆会随着温度的升高而减少。
[关键词]雾锡;锡晶须;拉张应力;压缩应力
[中图分类号]TQ153.1[文献标识码]A[文章编号]10