日期:2012-04-20 09:59
散造成再结晶现象,从而造成锡晶须的生长。此外,晶粒较细小使得晶界较多,锡原子能够扩散至基材与镀层的介面处而形成介金属相,导致镀层内部的压缩应力增加,从而为锡晶须的生长提供驱动力。上述厚度和晶粒大小对锡晶须生长的影响可以解释图6中5,20A/dm2制备的试片为何锡晶须数量较多且较长。
图8为采用5A/dm2电镀的试片在不同温度(60,80,120℃)下时效处理150h后的锡晶须生长比较图。由图8可见,锡晶须的生长随时效温度的上升而减缓,尤其在120℃,锡晶须似乎才突破氧化层而形成。推测温度变化对锡晶须成长的主要影响因素为介金属相的生成,介