日期:2012-04-20 09:59
金属相的形成依靠镀层与基材间锡原子和铜原子的相互扩散,温度越高,扩散速率越高,介金属相越易生成,从而为锡晶须的成长提供驱动力。但实验中,锡晶须的成长随温度升高而减缓,此时需考虑再结晶现象。锡的再结晶温度约为50~60℃,在此温度下镀层中的应力会藉由空孔与差排释放,此时锡镀层中锡原子的扩散速率增加,锡晶须较容易成长。但试验中的温度高于再结晶温度,会产生退火现象,此过程则会促进应力的消除,并抑制锡晶须生长。此外,在高温下,还应考虑氧化层的因素。锡晶须生长必须突破氧化层,使空位能够进入镀层中,使受到压缩应力的锡原子能够藉由