日期:2012-04-20 09:59
空孔扩散到达锡晶须根部的无应力晶粒中,藉此缓和镀层中的压缩应力,可将氧化层看作锡晶须成长的阻障层,根据扩散理论,氧化层的厚度是时间与温度的函数,它随温度的升高呈指数增加。所以,当热处理温度较高时,除了会产生退火现象,还会使氧化层较厚,使锡晶须要突破氧化层变得更为困难。
3・结论
1)镀层在凸面与凹面的不同形状区域下分别生成拉张应力和压缩应力,其两侧平面则为微拉张应力区和微压缩应力区,凹面区域因产生压缩应力较容易诱发锡晶须的生成,证明不同形状的基材确实能够影响锡晶须的生长。此外,若镀层表面产生裂纹,为释放应力提