电镀雾锡层锡晶须生长机制的研究
日期:2012-04-20 09:59
01-3660(2010)03-0019-04
半导体制造过程中的表面黏着技术(SMT,即sur-face mount technology)通常是在铜导线架(leadframe)表面电镀焊锡,从而增加引脚的钝化性及提高其润湿性,以利于元件和电路板间的接合。而传统上是以锡-铅焊料作为覆盖层,但因欧盟及各大国纷纷立法规范限制铅的使用,使得电镀焊锡必须由含铅技术转为无铅化技术。而在无铅化技术中,引脚被覆材料大多采用纯锡或锡-铜合金,对于引脚表面修饰最大的影响莫过于锡晶须的自发性生成,锡晶须的生成可能加速元件失效。
有许多研究都提出了锡晶须生长的原因,压缩应力被认为是诱发锡晶
2/14 下一页 上一页 首页 尾页
返回 |  刷新 |  WAP首页 |  网页版  | 登录
07/12 08:26