日期:2012-04-20 09:59
须生长的主要原因。文中将铜试片弯曲特定角度以模拟引脚真实状况,使引脚的镀层一面为拉张应力,另一面为压缩应力,以观察电镀期间所产生的不同应力状态对锡晶须生长的影响;并同时观察热处理时间不同时,拉张、压缩应力对锡晶须的影响。
1・实验
试片为尺寸10.0mm×5.0mm×0.2mm的纯铜片(纯度为99.999%)。为了使镀层具有较好的附着性及均一性,先用4000#砂纸打磨,并依次用1.0,0.3μm的氧化铝粉溶液抛光,使铜片表面平滑,再放入超音波振荡器中清洗,去除残留氧化铝粉。之后,利用万能试验机固定试片进刀距离,将试片弯曲成90°,此步骤的目的是使每