电镀雾锡层锡晶须生长机制的研究
日期:2012-04-20 09:59
一试片的形变量相同,弯曲的主要目的是使镀层于电镀期间在不同区域产生不同的应力状态。电镀前,先用10%的HCl水溶液对基材进行酸洗,去除污渍及表面氧化层,再放入超音波振荡器中用去离子水清洗,去除残留酸液。
利用商业电镀液ST-380系列进行电镀。固定电镀时间1min,选择电流密度分别为5,10,15,20A/dm2。镀好的试片以冷水和热水交替清洗,直至完全去除残留电镀液,然后烘干。将在不同条件下电镀的试片分别置于60,80,120℃进行热处理,热处理时间分别为100,150,200,250h。用扫描电子显微镜(SEM)对热处理后的试片进行表面微观结构分析,利用统计学方
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