日期:2012-04-20 09:59
方式统计并比较分析其锡晶须的数量分布和长度分布。
2・结果与讨论
文中主要针对电镀雾锡过程中,锡原子在不同形状基材下于沉积期间造成镀层应力分布的不同。假设镀层在凸面区域与凹面区域分别生成拉张应力及压缩应力,共分4个区域,见图1。图2为镀层的横截面蚀刻BEI影像,由图2可见,采用15,20A/dm2的电流密度进行电镀时,镀层结构皆呈现柱状晶的形式,且电流密度愈大,晶粒也随之变大。
图3是以5A/dm2电镀所得试片在60℃下时效250h后的BEI影像对比。图3a的框线内为遭受拉伸应力的区域,其余为微拉张应力区域;图3b的框线内为遭受压缩应力区域