日期:2012-04-20 09:59
,其余为微压缩应力区域。由图3可以发现,不论是拉张应力区域,还是压缩应力区域,框线内的锡晶须数目均小于两侧的平面区域,尤其是拉张应力中心区,几乎没有锡晶须生成。此外,对比2种应力区域的平面区域还可以发现,压缩应力区域的平面区域比拉张应力区域的平面区域有较多的锡晶须。图4和图5分别为电镀试片凸面与凹面在不同放大倍率下的背向散射电子影像(BEI),可清晰地看到锡晶须的分布与形态,凹面区域锡晶须的长度和数量皆大于凸面区域,且凹面区域中心有裂纹产生。测量各区域锡晶须的数量,结果见表1,可见在拉张与压缩应力区域,凹面的锡晶须数目