日期:2012-04-20 09:59
约为凸面的5倍,而在凹面平面的锡晶须数目约为凸面平面的3倍。
推测造成上述观察结果最主要的原因是:在电镀过程中,不同形状的基底所造成的应力分布不同。凹面区域会使锡原子彼此间互相挤压,在镀层内部造成额外的预压缩应力,使得后续时效过程中藉由锡晶须的生长释放此应力;而凸面区域会有一个向凸面两侧方向的应力,造成凸面镀层的密度略低于平面区域,从而在镀层表面造成额外的预拉张应力,在时效过程中能够缓和锡晶须的生长。此外,凹面在电镀过程中产生压缩应力,如按照锡晶须理论,凹面区域所生成的锡晶须数目应会比研究结果所观察到的还要