日期:2012-04-20 09:59
要多,但研究中所观察到的结果与预期锡晶须数量有些许差距。笔者将之归咎于在凹面区域中心发现的些许裂纹,裂纹的形成可使部分晶粒原子扩散至镀层表面而消除额外压应力。在压缩应力区域中,一部分残留应力能够藉由裂纹的形成而释放,但其余残留应力仍能驱使锡原子从邻近的晶粒往可产生应力消除的晶粒扩散,通过裂纹挤压出来形成锡晶须。而凸面区域在电镀过程中产生拉张应力,在时效过程中会有往凸面中心的力,使凸面两边的镀层有额外的拉张应力来缓和锡晶须的生长。
图6为采用不同电流密度电镀的试样经60℃时效250h后的锡晶须数量与长度统计图,其