日期:2012-04-20 09:59
锡晶须的数量及长度大致符合V型趋势。在其他时效时间下,例如100,150,200h,亦呈现相似的V型趋势。电流密度与锡层厚度呈线性关系,而厚度影响锡晶须生长的最主要因素可能是在镀层与基材间的介金属相。图7为不同厚度的镀层在相同时效温度下处理相同时间后的内部应力示意图。与较厚镀层相比,较薄镀层的介金属相在晶粒界面处所生成的平均压缩应力的影响更大,这是因为较厚镀层能够容纳较多的压缩应力,从而缓和锡晶须的生长。另外,受到压缩应力的锡原子必须藉由扩散达到锡晶须根部的无应力区域,藉此来释放应力。图7中可明显观察到,较厚镀层中的扩散