无氰电镀的趋势与新工艺的开发策略:第二届中国互联网+电镀峰会报告
日期:2016-12-24 17:12
2016中国(苏州)互联网+电镀产业新时代峰会于2016年12月18日,隆重召开,本届峰会诸多电镀大咖与特邀嘉宾分享了电镀行业目前息息相关的话题以及产业发展之路。部分精彩会议报告分享给大家。

赵健伟:非常感谢组委会给我这个机会介绍我们无氰、无氰电镀研发新工艺的过程,一个好的工艺有之的管控,有质量的管控肯定有时间的管控。



我今天主要想介绍关于无氰电镀的过程当中,我们有哪些思考?
我的简历实际上比较简单,我是北京大学毕业,在北海道、牛津做过工作,2010-2016在南京大学做教授,今年到到嘉兴学院继续开展研究。
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