日期:2018-12-14 13:41
电子产品电镀工艺研发。抱好大腿，站在巨人的肩上你才能看的更远，回归我们电镀行业，我们首先要做的如何去配套生产出符合要求的精细镀层，今天我们首先与大家分享未来应用最广的精密产品滚镀，因为可以预见的是功能性电镀将是未来行业大量增量的市场(外观性挂镀在5G时代由于挂点与均匀性相对缺陷不会有很大的增量，是存量竟争发展模式)。
芯片级别精细部件的电镀方法，本篇借用我们日本同行的介绍让大家更为直观学习掌握
一，开始电镀前预处理
预处理并不总是针对所有的品种进行，但对于需要预处理的产品来说，这是一项重要的工作。